XeF2刻蚀芯片，设备腔体最好能容纳高度12mm的芯片管壳。陶瓷管壳尺寸36mm*36mm*12.5mm(高），XeF2刻蚀前芯片已完成贴片和金线打线，需将管壳整体放入刻蚀设备进行刻蚀Si，去除Si层，然后下面是SiO2。其中芯片尺寸为16.5mm*17.5mm*0.725mm；目前，芯片表面的层数结构不太清楚，因此需要继续了解清楚芯片表面层的结构。