一、产品介绍

预成型焊片广泛应用于IGBT(绝缘栅双极型晶体管) 封装、SMT封装(表面贴装) 、DIP封装(双列直插式封装) 、QFN封装(方形扁平无引脚封装) 等。使用时，非涂覆助焊剂预成型焊片只需要部分与焊膏接触，就可实现精确增加焊料量，无铅的预成型焊片与焊膏的接触不能少于25%，有铅的预成型焊片与焊膏的接触不能少于10%，为保证良好的润湿性，助焊剂在焊膏的比例不能低于2.5%(重量百分比)，否则需调整回流曲线，如助焊剂的比例为2-2.5%(重量百分比)，则升温回流曲线调整为快速。涂覆型预成型焊片，可通过编带和拾取设备实现自动贴装，回流曲线可根据助焊剂的含量进行调整。

二、产品展示

三、产品方案

预成型焊片形状有圆片、环片、垫圈、球状、矩形、螺纹管状、斜纹状等， 可以满足真空回流焊、回流焊等焊接要求，下图为 选型导图，适用于大多数情况。

1.合金方案

在选择预成型焊片合金时，应考虑无铅化、熔点、热导率、力学性能、可制造性等因素，典型合金的性能见下表。

2.形状方案

根据IGBT、SMT、DIP、QFN等封装的要求，提供圆片、环片、垫圈、球状、矩形、 螺纹管状、斜纹状等预成型焊片，主要形状及尺寸如下： 

3.涂覆方案

在IGBT封装(Insulated Gate Bipolar Transistor) 、在QFN封装(方形扁平无引 脚封装) 、IC芯片封装(Integrated Circuit Chip) 中，采用锡膏封装存在焊锡量不足、助焊剂残留多、散热性低、空洞率高等问题，涂覆型预成型焊片能够有效解决上 述问题，同时能够满足高可靠性、高散热性、低空洞率的封装要求。典型涂覆要求见下表：