昨夜晚间，本土晶圆代工巨头中芯国际正式提交了招股说明书，开启了国内科创板上市的重要一步。

据公告披露，中芯国际计划面向社会发行不超过168,562.00 万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），计划募资200亿人民币用于12英寸芯片SNI项目、先进集成熟工艺研发项目储备资金和补充流动资金三个用途。具体比例如下图所示：

中芯国际募资用途 （source：公司招股说明书）

除了以上信息外，该招股说明书还披露了包括公司运营状况、国际竞争环境和公司未来面临的风险等信息。在这里让我们来深入解读一下。

中芯国际的一些基础信息

根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

中芯国际的经营范围（source：公司招股说明书）

从招股说明书中也可以看到，成立于2000年的中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成（注：截至 2019 年末，中芯南方产线尚未达到转入固定资产条件）。

中芯国际的重要产线构成（source：招股说明书）

看财务方面，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯国际营收220亿人民币，较之2018年度的230亿人民币有些许下滑，但看利润方面。中芯国际在2019年12.68亿，较之2018年的3.6亿，甚至是前年的9亿有了明显的增长。而研发投入也高达21.55%。

中芯国际过去三年的营收状况（source：公司招股说明书）

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为 95.94%、89.30%及 93.12%。各期集成电路晶圆代工业务按照工艺制程划分的收入结构如下：

中芯国际营收状况（source：公司招股说明书）

在专利方面，根据招股说明书，截至 2019 年 12 月 31 日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8,122 件，其中境内专利 6,527 件，包括发明专利 5,965 件；境外专利 1,595 件，此外公司还拥有集成电路布图设计94 件。

来到股东方面，如下图所示，我们可以看到，大唐香港是中芯国际最大的股东，他们的持股比例达到16.23%，紧随其后的是鑫芯香港，该公司的占股有15.05%。而紫光集团附属公司则是中芯国际的第三大股东，他们的占股只有7.39%。而其他股东在公司中的占比高达61.33%。

中芯国际的股东构成（source：公司招股说明书）

在谈了股东构成之后，我们还需要介绍一下中芯国际的员工情况。根据招股说明书，中芯国际在截止到2019年12月31日共有员工15795人。可以看到，这个数据相对于2018年度的17671是有明显下滑。根据介绍，这主要是因为出售LFoundry之后，没有把这部分业务的员工和幼儿园员工数量纳入其中。而在这一万五千多名员工中，与2530名是研发人员，占比为16.02%。管理人员为1867人，也高达11.82%，但公司的销售仅有193人，占比仅有1.22%。从下表可以看到，操作工是公司员工层次中的最大构成，这主要与公司的性质有很重要的关系。

中芯国际的主营业务变化情况

根据招股说明书，中芯国际自设立以来，一直以晶圆代工模式从事集成电路制造业务。公司的主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化。公司主营业务的发展主要经历以下阶段：

（1）奠基时期：2000年~2004年

2000年，公司在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业。

2001年，公司建设完成上海8英寸生产基地；2002年，公司实现0.18微米的全面技术认证和量产。同年，公司北京12英寸生产基地举行奠基仪式。

2003年，公司收购天津摩托罗拉晶圆厂并成立中芯天津。公司陆续实现0.35微米~0.13微米的全面技术认证和量产，标志着公司集成电路晶圆代工技术完成初步积累。2004年，公司首次实现盈利并于香港联交所与美国纽交所上市。

（2）积累时期：2004年~2015年

2004年起，公司北京12英寸生产基地逐步投入生产。12英寸集成电路晶圆代工业务的成功落地是公司发展过程中的重要里程碑，标志着公司成为8英寸和12 英寸集成电路晶圆代工业务兼备的企业。

2005年，公司年度营业收入首次突破10亿美元，并分别在2006年、2009年、2011年顺利实现90纳米、65/55纳米、45/40纳米的升级和量产，技术服务能力实现跨越式提升。2013年，公司年度营业收入首次突破20亿美元。

（3）高速发展时期：2015年至今

2015年，公司成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破，公司进入战略调整后的高速发展时期，并分别在上海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建。

2017年，公司年度营业收入首次突破30亿美元。2019年，公司取得重大进展，实现14纳米 FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。

时至今日，公司已成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，为满足境内外客户日益严格的生产要求，公司进一步建立了大数据库，依托人工智能及智慧学习系统，及时发现影响公司生产周期、生产质量及成品良率的关键因素，不断提升生产制造能力。未来，公司将坚持国际化战略，保持先进技术研发，进一步提升核心竞争力。

报告指出，中芯国际自设立以来始终以晶圆代工模式从事集成电路制造业务，并衍生出相关的配套服务。同时，公司根据市场需求与技术发展方向，加快技术和服务的迭代更新，不断推出不同技术节点的工艺平台，保持全球领先的技术研发优势。公司关键技术节点的量产时间如下图所示：

中芯国际的技术平台介绍

上文我们有谈到了中芯国际的工艺构成，但没有深入介绍，在这部分，我们来一个详细介绍。

报告指出，中芯国际经过多年发展，取得了丰富的科技成果，部分成果已达到国际领先的技术水平。公司成功开发了 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的技术水平与公司取得的科技成果在不同产业的应用情况如下：

1、逻辑工艺技术平台

在逻辑电路制造领域，中芯国际成功开发了 0.35/0.25 微米、0.18/0.15 微米、0.13/0.11 微米、90 纳米、65/55 纳米、45/40 纳米、28 纳米及 14 纳米等多种技术节点，是中国大陆技术最先进、覆盖技术节点最广的晶圆代工企业之一。

在先进逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家提供国际领先的 14 纳米技术节点的晶圆代工企业。目前，公司第一代 14 纳米 FinFET 技术已进入量产阶段，第二代 FinFET 技术已进入客户导入阶段。利用公司先进 FinFET 技术在晶圆上所制成的芯片已被广泛地应用于智能手机、平板电脑、机顶盒等领域。

在成熟逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家提供 0.18/0.15 微米、0.13/0.11 微米、90 纳米、65/55 纳米、45/40 纳米和 28 纳米技术节点的晶圆代工企业。目前，公司的 28 纳米工艺是业界主流技术，包含传统的多晶硅和后栅极的高介电常数金属栅极制程；公司的 45/40 纳米、65/55 纳米和 90 纳米工艺实现了高性能和低功耗的融合；公司的 0.13/0.11 微米和 0.18/0.15 微米工艺分别实现了全铜制程和铝制程，在满足高性能的同时有效控制成本。公司利用成熟逻辑工艺技术平台所制成的芯片产品已被广泛地应用于处理器、移动基带、无线互联芯片、数字电视、机顶盒、智能卡、消费性产品等诸多领域。

2、特色工艺技术平台

除逻辑电路制造外，中芯国际成功开发了电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多种特色工艺平台，均已达到了行业先进的技术水平。

其中，电源/模拟技术基于现有的低功耗逻辑工艺平台可提供模块架构，为模拟和电源应用提供优越的性能；高压驱动技术平台涵盖 0.15 微米、55 纳米、40 纳米等技术节点，提供了中压和高压器件，优化高压显示驱动芯片 SRAM 单元；嵌入式非挥发性存储技术平台涵盖 0.35 微米至 40 纳米技术节点，具有低功耗、耐久性突出的特点；非易失性存储技术平台涵盖 24 纳米、38 纳米以及 65纳米至 0.18 微米技术节点。

公司利用特色工艺技术平台所制成的芯片产品已被广泛地应用于电源管理、汽车和工业、通信和消费电子等诸多领域。

3、配套服务

（1）设计服务及 IP 支持

中芯国际拥有超过 200 人的专业设计服务团队，其通过与技术研发团队合作，提供与集成电路晶圆代工业务配套的设计服务和 IP 支持。目前，公司具有中国大陆最先进的 FinFET 工艺下的基础 IP 开发和芯片定制能力，可为客户提供多种 IP 模块，具体如下：

①全系列标准单元库，适用于高性能、消费类、低功耗和特定功能的各种芯片设计；

②通用型、振荡器和定制类等多种输入/输出端口 IP，以及相应的 ESD 合规检查服务；

③从高速系列到高密度系列，从高速到低电压应用的静态随机存储编译器；

④模数转换、数模转换、锁相回路、温度电压传感器、电子熔丝等模拟 IP，可覆盖从高性能高精度到低功耗小面积的多种应用。

此外，中芯国际基于领先的 EDA 平台所研发的参考设计流程可服务于0.13/0.11 微米、65/55 纳米、45/40 纳米、28 纳米及 14 纳米等多种技术节点的芯片设计。同时，公司提供高性价比的后端版图和布局布线服务,帮助客户加快产品设计与量产导入。

（2）光掩模制造

中芯国际拥有中国大陆最大及最先进的光掩模制造设施和最专业的光掩模制造工艺研发团队，能够为 14 纳米量产及更先进技术节点研发提供光掩模产品。公司的光掩模制造所涉及的核心工艺包括前道的版图数据处理、电子束描画、显影刻蚀与后道的缺陷检查和控制，均由中芯国际团队开发完成并拥有自主知识产权，其产品线可覆盖公司所有的集成电路晶圆代工工艺。目前，公司是中国大陆唯一具备 FinFET 光掩模量产能力的企业，其 14 纳米光掩模已稳定量产，在性能、质量、良率和交货周期等方面均达业界领先水平。

（3）凸块加工及测试

中芯长电是中国大陆第一家能够提供在28纳米至14纳米工艺制造的集成电路晶圆上进行中段凸块加工的厂商，所封测的集成电路产品涉及领域广泛，包括移动通讯、消费电子、存储器、电源管理等。

中芯国际与同行在关键技术节点的量产时间上的对比（source：公司招股说明书）

根据公司招股说明书，中芯国际正在研发的项目有12个，其中包括了括先进和成熟工艺制程、特色工艺制程的现有项目升级工作和新产品研发项目，具体情况如下：

此外，招股说明书还披露，中芯国际当给钱还承担了几个国家专项项目，当中包括了7/5 纳米集成电路先导工艺与系统集成新技术。这值得高度关注。

中芯国际面临的风险

在谈到公司可能面临的风险，中芯国际表示，需要重点关注只技术分享、技术人才短缺或流失的风险、技术泄露和经营风险等多个奉献。特别是其第六点，谈到美国出口管制政策调整带来的风险。

按照他们的说法，目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律、法规，自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。

2019 年 5 月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020 年 5 月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。上述中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

如上所述，虽然中芯国际在过去几年取得了不错的成绩，但从下图与国际竞争对手相比看来，中芯国际依然有很长的路要走。

本文封面图来源于图虫创意