6月2日，上交所披露，受理苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“和林科技”）科创板拟上市申请。

招股说明书显示，和林科技是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，目前产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品。

数据显示，和林科技2017年至2019年期间，营业收入分别为0.93亿元、1.15亿元、1.89亿元；扣非归母净利润分别为0.25亿元、0.27亿元、0.53亿元。详情如下：

和林科技招股说明书显示，凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。

募集资金用途方面，和林科技表示，本次发行募集资金扣除发行费用后，拟用于“微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目”、“半导体芯片测试探针扩产项目”、“研发中心建设项目”，共计3.27亿元。

资料来源：和林科技招股说明书

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