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4寸、6寸低应力介质膜代工服务上线(LPCVD)
周 期:2个工作日
地 点:
价 格:1100/小时
LPCVD--Low Pressure Chemical Vapor Deposition低压力化学气相沉积,是化学气相沉积中的一种,LPCVD拥有很均匀的阶梯覆盖性、很好的组成成分和结构的控制、高的output(通常一次可以生长50pcs甚至更多),另外LPCVD不需要载气,因此大大降低了颗粒的污染; 在半导体制程中,采用低压的目的是减小自掺杂(来自衬底本身的杂质),而这正是常压CVD面临的主要问题,LPCVD可以很好的解决这一问题。
服务描述

01 LPCVD简介

LPCVD--Low Pressure Chemical Vapor Deposition低压力化学气相沉积,是化学气相沉积中的一种,LPCVD拥有很均匀的阶梯覆盖性、很好的组成成分和结构的控制、高的output(通常一次可以生长50pcs甚至更多),另外LPCVD不需要载气,因此大大降低了颗粒的污染;

在半导体制程中,采用低压的目的是减小自掺杂(来自衬底本身的杂质),而这正是常压CVD面临的主要问题,LPCVD可以很好的解决这一问题。


02 LPCVD一般工艺流程

装片——进舟——反应腔室抽真空——充N2吹扫并升温——再抽真空——保持压力稳定后process——关闭气体并重新抽真空——充N2至常压——取片


03 米格实验室LPCVD服务

表一:化学配比的氮化硅,通常用于硅腐蚀掩模

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表二:低应力氮化硅,通常用于光学薄膜或振动薄膜

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表三:低应力多晶硅,通常用于结构层

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表四:非晶硅,通常用于光学薄膜

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表五:TEOS SIO2,可用于牺牲层和光学膜

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