SiC热沉

    半导体激光器的核心技术之一是散热技术，因为通常半导体激光器的尺寸很小，工作时热流密度极高，如果不能及时散热，会使结点温度升高，将极大地影响其阈值功率、斜效率，输出功率、波长和平均寿命等参数，甚至彻底损坏激光器。热沉是半导体激光器热量传递时的容器，属于散热技术的关键核心部件，热沉的散热能力决定了半导体激光器的性能和寿命。SiC的导热系数比AlN等导热系数高很多，因而米格实验室创新性的将SiC制备成用于激光器散热的热沉。

SiC的一些性质

 

    本公司研制的SiC热沉实物照片。SiC热沉尺寸3mm*6mm*0.5mm。

 

半导体激光器的核心技术之一是散热技术，因为通常半导体激光器的尺寸很小，工作时热流密度极高，如果不能及时散热，会使结点温度升高，将极大地影响其阈值功率、斜效率，输出功率、波长和平均寿命等参数，甚至彻底损坏激光器。

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SiC热沉尺寸3mm*6mm*0.5mm。