米格实验室晶圆检测专区专门针对8寸以下或12寸晶圆部分项目检测包含了，几何尺寸、晶向、宏观缺陷、平面度、缺陷、粗糙度、晶型、电阻率、结晶质量、晶圆表面金属残留、载流子浓度、外延层厚度等项目测试，均是整片测试。

1、几何尺寸——直径、厚度、主定位边尺寸等
2、晶向——定位边取向、晶面取向、角度偏离
3、宏观缺陷——裂纹、六方空洞、多型、崩边等
4、平面度——翘曲度、弯曲度、总厚度变化、局部厚度偏差等
5、缺陷——BSF、Carrot、Downfall、Growth、Pit 、 Primary 、 SSF 、 Step、bunching、Triangle、BPD、TED、TSD、MPD等
6、粗糙度/晶型
7、电阻率——低阻、高阻
8、结晶质量
9、晶圆表面金属残留——TXRF、VPD ICPMS
10、载流子浓度、外延层厚