超级电镜中心

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电镜技术是研究材料的最基础和最重要的手段之一，同时也是米格实验室技术矩阵中的重要组成部分，包含了:

扫描电镜技术

透射电镜技术

聚焦离子束（FIB）技术

电镜样品的制备技术

1.常规检测预约服务（EM Instrument Booking）

提供全国多区域、多种电镜仪器的机时预约与服务，包括扫描及透射的制样、观察及分析，提高检测效率、缩短时间

2.高端电镜整包服务（Whole Package Service）

提供专业的FIB+SEM、FIB+TEM、FIB+球差透射电镜的技术服务需求，从方案设计到数据分析一站式服务

3.电镜技术咨询服务（Consulting Service）

为高水平的研发及科研提供电镜整体咨询与解决方案、与电镜专家合作开发产品或者共同署名发表高水平文章。

米格实验室-超级电镜中心基本形成全国的服务网络：

包含北京电镜基地、天津基地、无锡基地、上海基地，以及太原、合肥、厦门、深圳、广州、长沙、西安、包头、呼和浩特等区域实验室，可满足客户的一站式需求。

北京电镜基地
无锡电镜基地
报价单

生物电镜样品制备及表征服务

相关资料
相关问题

设备一
设备二
设备三
设备四
设备五
设备六
设备七
设备八
设备九

设备名称：聚焦离子束-电子束双束系统FIB-SEM FEI Scios 2 DualBeam（北京）

型号：FEI Scios 2

技术指标：

1.电子束电流范围：1 pA - 400 nA；

2.电子束电压：200eV-30 keV，具有减速模式

3.电子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV)

4.大束流Sidewinder离子镜筒；

5.离子束加速电压500V-30kV（分辨率：3.0 nm）；

6.离子束束流1.5pA-65nA，15孔光阑；

配置情况：

1.GIS气体注入：Pt沉积

2.Easylift纳米机械手（精度<500nm）

3.ETD SE、T1（筒内低位）、T（高位）探头

4.Nav-camTM：样品室内光学导航相机

5.AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件

适用样品：

半导体、金属、陶瓷材料截面加工及透射样品制备

设备简介： FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级，更加适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台，XY轴具有110mm移动范围，Z方向具有85mm升降空间。

预约与收费标准:

机时：2000h/年，服务时效：3~5天，配备专业工程师；

1.FIB加工

SEM-FIB	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
SEM-FIB加工	X＜20	2000	2000*X
SEM-FIB加工	30	1500	45,000
SEM-FIB加工	50	1300	65,000
SEM-FIB加工	100	1000	10,0000

2.TEM制样

TEM制样	数量（pcs）	单价（元）	总价（元）
FIB制样	X＜10	5,000	5,000*X
FIB制样	10	4,000	40,000
FIB制样	20	3,500	70,000

3.SEM制样

SEM形貌	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
SEM形貌分析	X＜10	6,00	600*X
SEM形貌分析	10	5,00	5,000
SEM形貌分析	50	350	15,000

设备简介：

（a）严禁对磁性粉末样品进行观察

（b）粉末无磁性样品必须用洗耳球或氮气枪进行多次吹洗，否则不允许进行观察

设备名称：JEM-ARM200F冷场发射双球差校正扫描透射电镜（北京）

型号：JEM ARM 200F

技术指标：

1.分辨率：STEM <0.078 nm；TEM<0.11 nm

2.放大倍数：STEM 200 to 150,000,000x TEM 50 to 2,000,000x

3.加速电压： 80kV,200 kV

配置情况：

1.STEM-EELS+STEM-EDS

2.JEOL STEM Detector（BF/ABF/HAADF）

3.Gatan STEM Detectors(for EELS)

4.聚光镜与物镜双球差校正器

擅长样品：

单原子催化、纳米粉体、半导体多层膜、金属材料、锂电池材料

ARM 200F在保证亚纳米分辨率0.078nm的同时，能量分辨率提高到0.3eV，极大增强了原子级观察和原子级分析能力。现在米格实验室新增的这台Grand-ARM 200F配置更加高端，堪称一件分析“利器”。

Arm200F共有两台仪器:

总体机时数量：200h/年+500/年，购置后可以预约，预约周期1~2周

球差电镜	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
ACTEM Arm200F	X<10	3500	3500*X
ACTEM Arm200F	10	3000	30,000
ACTEM Arm200F	20	2500	50,000
ACTEM Arm200F	50	2000	100,000

设备名称：场发射透射电子显微镜F20 HRTEM（北京）

型号：FEI F20 HRTEM

技术指标：

1.放大倍数：25倍到105万倍

2.加速电压：200kV

3.点分辨率：0.24nm，STEM分辨率0.19nm

4.能谱能量分辨率 129eV, 元素测量范围 Be-U

服务内容：

1.高分辨透射像 HRTEM

2.明场像/暗场像 BF/DF

3.选区电子衍射 SAED

4.高角环形暗场像 HAADF-STEM

5.能谱 EDS

FEI F20 HRTEM总体机时数量：1000h/年，购置后可预约，周期：1周

高分辨率透射电镜	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
FEI F20 HRTEM	X<10	900	900*X
FEI F20 HRTEM	10	800	8,000
FEI F20 HRTEM	50	700	35,000
FEI F20 HRTEM	100	600	60,000

HR透射样制备：

HRTEM样品制备质量要求相对较高，可以打包采购，可以优惠

TEM制样	数量（pcs）	单价（元）	总价（元）
FIB HRTEM样	X<10	5,000	5,000*X
FIB HRTEM样	10	4,000	40,000
FIB HRTEM样	20	3,500	70,000

设备名称：场发射透射电子显微镜F30 HRTEM（北京）

型号： Tecnai G2 F30 S-TWIN

技术指标：

1.放大倍数：200倍到100万倍

2.加速电压：300kV,肖特基电子枪

3.点分辨率：0.205nm,线分辨率0.102nm,STEM分辨率0.16nm

4.EELS分辨率：0.65eV

5.能谱能量分辨率 136eV, 元素测量范围 Be-U

服务内容：

1.Gatan电子能量过滤系统（GIF）

2.EDS能谱仪 X－射线能谱仪

3.STEM-HAADF高角环形暗场探头

4.Gatan894Ultriscan相机

5.Gatan994Ultriscan相机

6.Lorentz 电磁透镜

擅长领域：

金属材料的透射电镜，包括高温、高熵各种合金

FEI F30 HRTEM总体机时数量：1000h/年，购置后可预约，周期：1周

高分辨率透射电镜	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
FEI F30 HRTEM	X<10	1000	1000*X
FEI F30 HRTEM	10	800	8,000
FEI F30 HRTEM	50	700	35,000
FEI F30 HRTEM	100	600	60,000

设备名称：聚焦离子束-氦离子显微镜（FIB-HIM）（北京）

型号：Zeiss Orion NanoFab

技术指标：

1.Ga离子束：分辨率3nm；最薄切片：3nm（切割束）

2.Ga离子束束流：1pA-100nA，加速电压1-30kV

3.氖离子束：分辨率1.9 nm；（切割束）

4.氖离子束：束流0.1-50 pA，加速电压10-30kV

5.氦离子束：分辨率0.5nm（成像束）

6.氦离子束：束流0.1-100pA，加速电压：10-40kV

服务内容：

1.配备3D自动切片-成像软件

2.配备有Pt、C等辅助沉积材料

擅长服务

矿物、岩石、有机质等超高分辨三维重构

ORION NanoFab聚焦离子束—氦（氖）离子束显微镜，是一款集高分辨氦离子显微镜（HIM）的成像功能和聚焦离子束（FIB)和氖离子束（Ne ion beam）的切割功能为一体三束系统，可以进行二维超高分辨率、亚10nm有机孔隙高分辨成像、大面积二维超高分辨二次电子成像、三维空间结构、矿物组成及分布、三维空间有机质分布及TOC、三维孔隙分布。核心特点：氖离子束成像具有极高的分辨率，在3D重构方便不同区域具有很好的衬度，明显优于普通电子束成像，氖离子切割比Ga离子具有更小的损伤，可以加工有机质材料。

总体机时数量：500h/年，购置后可以预约，预约周期7~10天。

1）常规加工：

FIB-HIM三束系统	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
FIB-HIM加工	X<20	2000	2000*X
FIB-HIM加工	30	1500	45000
FIB-HIM加工	50	1100	55000

2）成像及三维重构：

FIB-HIM三束系统	数量（pcs）	单价（元）	总价（元）
FIB-HIM成像	X	1,000	1,000*X
FIB-HIM 3D重构	X（pcs）	20000/样	20000*X
FIB-HIM 3D重构	X（pcs）	25000（500张图片内）	25000*X（500~1000张图）

设备名称：聚焦离子束系统FIB- Zeiss CrossBeam 540（北京）

型号：Zeiss Cross Beam 540

技术指标：

1.离子束分辨率<3nm、束流1pA-100nA、加速电压0.5-30kV，薄片厚度可到3nm、配备3D自动切片成像软件

2.电子束：分辨率0.9nm@15kV、加速电压0.02-30kV、放大倍数12-200万

3.配置情况：EDS、EBSD、二次电子探测器等

4.沉积及辅助刻蚀材料：Pt、C

5.纳米机械手

Zeiss CrossBeam FIB主要功能包括高分辨二次电子成像、高分辨背散射电子图形、三维空间矿物组成及分布、三维空间有机质分布及TOC、三维孔隙分布、连通性、孔径及孔隙度、切割薄片厚度可以到3nm、宽度达到100um的三维结构成像、透射电镜样品制备、2D和3D EDS图像、2D和3D EBSD图像，SEM具备自动拼图功能，可以拼接出单张cm尺度、高分辨的图像。

聚焦离子束-扫描电子显微镜总体机时数量：700h/年，购置后可以预约，预约周期1周

1）常规加工：

SEM-FIB	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
SEM-FIB加工	X<20	1500	1500*X
SEM-FIB加工	30	1300	39000
SEM-FIB加工	50	1100	55000

2）TEM制样：

TEM制样	数量（pcs）	单价（元）	总价（元）
FIB制样	X<10	5,000	5,000*X
FIB制样	10	4000	40000
FIB制样	20	3500	70000

设备名称：XL30 S-FEG场发射扫描电镜（北京）

型号：XL30 S-FEG

技术指标：

1.最高成像分辨率1.5nm

2.加速电压：200V-30kV

3.放大倍数：80倍-80万倍

4.工作距离：1-50mm

5.倾斜角度：-10度-45度

6.分辨率：130eV

7.分析范围:B-U

XL30 S-FEG扫描电镜总体机时数量：1000 h/年；预约周期3-5天

SEM	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
XL30 S-FEG	X<30	500	500*X
XL30 S-FEG	50	400	20000
XL30 S-FEG	100	300	30000
XL30 S-FEG	200	260	52000

备注：

上述仪器，一次性购买超过100 h的客户可以免费培训一名学生或员工操作，如需要工程师给与操作在报价的基础上加收人工费100/h。

设备名称：常规及冷冻超薄切片电镜样品制备（北京）

型号：莱卡Lecia UCT&EM FCS&TRIMEM

技术指标：

1.切片厚度：lnm—15Um

2.落射光,背景光,透射光照明

3.显微镜放大10X-60X

配置情况：

常温超薄切片

低温冷冻超薄切片

修块机、制刀机等

擅长样品：

生物医学样品（如：动植物组织、细胞、临床手术样品）及部分材料

本模块为生物电镜样品制备，包括环境扫描及透射电镜样品制备，包含了常温、低温冷冻超薄切片机、树脂包埋修块机、制刀机等相关设备，同时还具有样品染色能力。可以完成：（1）常温下将样品切成50-80纳米级超薄切片，以适用于透射电镜样品观察；（2）在冷冻状态下对不需要强固定的新鲜组织样品及部分软组织材料进行超薄切片（3）将树脂包埋样品外多余树脂切除，暴露样品，并修整成特定的型态为后续切片做准备；（4）制备适合半薄切片及超薄切片使用的玻璃刀

生物电镜样品制备：总共机时500/年，制样周期为2周

测试项目	价格	备注
环境扫描电镜	800元/小时	Quanta FEG250
生物样品透射电镜	800元/小时	Tecnai G20
生物透射样品制备	1500元/样品	如需样品盒150元/个
冷冻超薄切片透射样制备	2000元/样品	特殊样品价格面议

设备名称：高分辨场发射透射电镜 FEI Talos 200X（呼和浩特）

型号：Titan Cubed Themis G2 300

技术指标：

1.TEM模式的点分辨率：优于0.25 nm (200 kV)

2.STEM点分辨率：优于0.16 nm (200 kV)

3.极靴间距不小于 5 mm

4.在200kV时的结构三维重构的空间分辨率优于1 nm

5.在200kV时的成分三维重构的空间分辨率优于2 nm

配置情况：

具备EDS能谱仪系统

高角度环形暗场（HAADF）、环形明场（ABF）、能谱（EDS）等

擅长领域：

单原子催化、纳米、金属材料的透射分析

Talos F200X的STEM模式和TEM模式适用于对无机材料结构进行高分辨表征和分析，除了常规的形貌、成分、衍射分析，主要擅长金属样品，尤其是铝镁合金等样品的透射电镜观察；可用于材料、化学化工、半导体、地质学、生物学、物理学等领域

Talos F200X 总体机时数量：500h/年，购置后可预约，周期：1周

球差电镜	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
Talos F200X	X<10	1000	1000*X
Talos F200X	10	900	9000
Talos F200X	20	800	16000
Talos F200X	50	700	35000

设备一
设备二
设备三

设备名称：聚光镜球差校正透射电镜（Themis Z）（无锡）

型号：FEI Themis Z

技术指标：

1.60 kV - 300 kV

2.≤100pm@300kV(TEM)

3.≤60pm@300kV(STEM)（聚光镜校正）

4.电压范围：80kV\200kV\300kV

5.可选的“最高产量”或“最干净”的 EDX 提供满足任何表征需求的解决方案

6.增强的可用性和成像灵活性，让可成像的样品范围更广泛

配置情况：

1.CCD，利用 4k x 4k Ceta 16M 瞬时缩放镜头，以最快的速度从介观长度尺度导航至原子长度尺度

2.STEM、Super EDS系统

擅长样品：

石墨烯等二维材料、纳米材料及半导体样品

Themis Z 型球差校正透射电镜出色的性能可以轻松获取原子信息，更快获取结果，获得精致的S/TEM 图像质量，具有强大的分析能力。它的分辨率无论是透射模式还是扫描透射模式下，都可以在大样品仓下保证60pm的点分辨率，是业界最高的分辨率。

FEI Themis Z 总体机时数量：50周/年，每周1天，购置后可以预约，预约周期1周

球差电镜	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
FEI Themis Z	X<10	3500	3500*X
FEI Themis Z	10	3000	30,000
FEI Themis Z	20	2500	50,000
FEI Themis Z	50	2000	100,000

样品要求：（a）严禁对磁性样品进行观察，样品必须用磁铁进行逐一检查，（b）粉末无磁性样品必须用洗耳球或氮气枪进行多次吹洗，否则不允许进行观察。

设备名称：聚焦离子束系统FIB- FEI Scios DualBeam（无锡）

型号：FEI Scios DualBeam

技术指标：

1.电子束电流范围：1 pA - 250 nA；

2.电子束电压：200 eV – 30 keV

3.电子束分辨率：1.0 nm (30 keV)、1.6 nm(1 keV)

4.离子束分辨率：3.0 nm

配置情况：

1.金属源：pt，C

2.配备能谱

3.具有C、Pt等气体

4.配置机械手

擅长样品：

半导体、金属、陶瓷材料截面加工及透射样品制备

Scios DualBeam系统适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。

机时：每周2天，总机时数量：50周，预约周期3~5天内

1）常规加工

SEM-FIB	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
SEM-FIB加工	X<20	2000	2000*X
SEM-FIB加工	30	1500	45000
SEM-FIB加工	50	1300	65000

2）TEM制样

TEM制样	数量	单价（元）	总价（元）
TEM制样	X<10	5000	5000*X
TEM制样	10	4000	4000
TEM制样	20	3500	70000

样品要求：（a）严禁对磁性粉末样品进行观察（b）粉末无磁性样品必须用洗耳球或氮气枪进行多次吹洗，否则不允许进行观察。

设备名称：聚焦离子束系统FIB- FEI Helios 600i（合肥）

型号：FEI Helios 600i

技术指标：

1.二次电子像分辨率：0.9nm（15kV），1.4nm（1kV）

2.放大倍数：40~600000

3.加速电压：0.5~30kV

4.Ga离子成像分辨率4nm(30kV)

配置情况：

1.EDS能谱仪

2.纳米机械手

3.气体沉积针

擅长领域：

无机、金属、半导体、磁性多层膜及纳米加工

Heilos Nanolab 600i非常适用于TEM透射电镜样品制备、SEM扫描电子显微镜结构分析、微纳结构加工，在微纳结构操作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下，可以进行各种微纳材料的搬运、各种微纳结构形状或图案的加工。

总机时数量：500h/年，预约周期1周内；

1）常规加工

SEM-FIB	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
SEM-FIB加工	X<20	2000	2000*X
SEM-FIB加工	30	1500	45000
SEM-FIB加工	50	1300	65000

2）TEM制样

TEM制样	机时数（h）	单价（元）	总价（元）
FIB制样	X<10	5000	5000*X
FIB制样	10	4000	40000
FIB制样	20	3500	70000

北京检测项目报价
天津检测项目报价
无锡检测项目报价

设备名称	厂家	型号	地区	报价	预存优惠
场发射扫描电子显微镜	美国FEI	XL30 S-FEG	北京	形貌及成分分析:500/h	最低可至260/h
高分辨透射电子显微镜	美国FEI	FEI F20 HRTEM	北京	透射形貌、成分分析:900/h;整包服务:3000/pcs	最低可至600/h
球差矫正透射电镜	日本电子	JEM-ARM200F	北京	透射电镜观察:3000/h;整包分析服务:8000/样	最低可至2000/h
FIB-SEM双束系统	德国蔡司	Zeiss Cross Beam 540	北京	FIB-SEM加工:1500/h;透射制样:5000/pcs;三维重构:20000/case	最低可至1100/h
FIB-HIM三束系统	德国蔡司	Zeiss Orion NanoFab	北京	FIB-HIM加工:2000/h;三维重构:20000/case	最低可至1100/h
常温超薄切片	莱卡	Lecia UCT	北京	生物透射样制备:1500/h	最低1000
冷冻超薄切片	莱卡	Lecia EM FCS	北京	生物透射样制备:2500/pcs	最低2000
高分辨透射电镜	美国FEI	F30	北京	形貌、能谱、EELS:1000/h	最低600

设备名称	厂家	型号	地区	报价	预存优惠
聚光镜球差校正透射电镜	美国FEI	Titan Cubed Themis G2 300	天津	3500/h，8000/样（保样）	最低可至2000/h
高分辨场发射透射电镜	美国FEI	Talos F200X	天津	透射形貌、成分分析:1000/h;整包服务:3000/pcs	最低可至700/h
LaB6透射电镜	美国FEI	Tecnai G2 Spirit TWIN	天津	透射形貌分析:700/h;生物透射样:800/h	最低可至400/h,生物500/h
高分辨场发射扫描电镜	美国FEI	Verios 460L	天津	形貌分析:800/h	最低可至500/h
FIB-SEM双束系统	美国FEI	Heilos NanoLab 460HP	天津	FIB-SEM加工:2000/h;透射样品制备:5000/case	最低可至1300/h
FIB-SEM双束系统	德国蔡司	Zeiss Crossbeam	天津	FIB-SEM加工:2000/h;透射样品制备:5000/pcs	最低1300/h
离子束刻蚀及镀膜		Gatan PECS II	天津	截面样品制备:1000/pcs;镀膜:300/次	最低300/h、500/pcs
环境场扫描电镜	美国FEI	Quanta FEG250	天津	普通扫描电镜:500/h;生物样形貌分析(水蒸气):800/h	最低400/h、500/h

设备名称	厂家	型号	地区	报价	预存优惠
聚焦离子束系统FIB-SEM	美国FEI	FEI Scios DualBeam	无锡	形貌、成分分析:2000/h;透射样品制备:5000/pcs	最低可至1300/h
球差校正透射电镜	美国FEI	FEI Themis Z	无锡	形貌、成分分析:3500/h;整包服务:8000/pcs	最低可至2000/h
高分辨率透射电子显微镜	美国FEI	FEI Talos 200	呼和浩特	透射形貌、成分:1000/h;整包分析:3000/pcs	最低可至700/h
聚焦离子束系统FIB-SEM	美国FEI	FEI Helios 600i	合肥	FIB-SEM加工:2000/h;透射样品制备:5000/pcs	最低可至1300/h

生物电镜样品制备及表征预约表.docx

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米格实验室-FIB&电镜需求模板.pptx

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原位扫描电镜预约表-V1.docx

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