磁控溅射
待解决
基底是硅片,尺寸2*10mm 到5*5mm不等,溅射铜镍合金,溅射厚度从20nm到200nm,靶材要求:组份比例为,铜比镍7比3;近期要做,请确认能够开展的时间和方案;
相关答复
基底是硅片,尺寸2*10mm 到5*5mm不等,溅射铜镍合金,溅射厚度从20nm到200nm,靶材要求:组份比例为,铜比镍7比3;近期要做,请确认能够开展的时间和方案;